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CWM630 模块

CWM630是一个邮票孔贴片封装的HSDPA模块,采用高通最新WCDMA单芯片平台QSC6270,支持WinCE/Linux等嵌入式操作系统,具有语音、短信和高速数据业务等功能

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      CWM630 HSDPA 邮票孔模块硬件使用指南
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